1）AI芯片🖋：HBM堆叠功耗高；🚩CoWoS（👄硅中介层）翘曲/试管几次才能成功。
Q2：H-SSA🇳🇿🤷♂️层级结构的层数🍵😿越多越好试管几次才能成功。
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1）AI芯片🖋：HBM堆叠功耗高；🚩CoWoS（👄硅中介层）翘曲/试管几次才能成功。
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